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由土地銀行統籌主辦電源供應器友威科技3億5千萬元5年期聯貸案昨天簽約成功募集！主要用途爲償還金融機構既有債務暨充實營運資金所需；在參貸銀行認貸踴躍下，一電漿設備度超額認貸達4億元，認貸比例114%，最終鎢鋼銑刀仍以3億5千萬元結案，突顯各金融行庫對友威科技專業、創新經營的認同與肯定。

土銀指出，友威科技設立於民國91年，主要專注於相關鍍膜設備設計及濺鍍技術開發，目前已研發出連續式的IN-LINE濺鍍機，且提供相關鍍膜技AP Plasma術輔導及鍍膜代工等服務，爲國內專業之真空濺鍍設備及鍍膜代工廠商。在李原吉領導下，目前設備産業地位居台灣第一，代工部份之手機鍍膜代工亦爲台灣最大！

未來將以濺鍍的核心技術爲主軸，結合代工業務制程技術與鍍膜電漿鍍膜設備制作之提升，未來期能與國內3C産業及半導體産業以及太陽能産業相結合，發展鍍膜應用以擴大服務客群，持續於台灣及大陸市場代工領域創造發展空間。

土銀王耀興表示，秉持扶植國內各大企業以助其推升競爭力，並拓展該行企業金融業務爲目標，積極爭取國內外中大型企業授信、聯貸及土建融等業務。除傳統存放 款業務以外，該行近年更積極拓展國際金融業務、信托及都市更新等不動産周邊業務以及企業金融、財富管理業務，以期擴大全方位服務範疇及增裕盈余，提升其營 運績效，而配合政府三挺政策及振興經濟之刻不容緩，更赓續協助企業取得營運資金、積極推展不動産一條龍之服務。