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除了mocvd之AP Plasma外，led 業界的近期成長也讓過去在相關産業使用的設備移轉到此一行業來。過去數年光微投影與蝕刻技術多半是標准的半導體儀器，這些儀器被翻新或重新調整以便制造 led。不過，這些設備並不完全適合led制程需求，從2009年起，開始觀察到設備制造商在光微影或電漿工具上提供專門的設備，有趣的是，傳統的半導體 設備商並沒有踏足這個業界。

　　這種專門設備的出現是因爲過去在制造led時，若不考慮制造差別，使用的設備都很類似。設備使用者的展望與設備的購買上有不同的作法，因此可以把業者分電漿設備爲兩類--有一些人希望將生産鍍膜代工成本降到鎢鋼銑刀最小，因此縮減資本支出，選擇最便宜的設備；另一些人則認爲在一些情況下，投資較高階的設備比較值得，因爲這些設備有最好的可靠度，可以提供較低的維護成本。

　　雖然一些新的中國大陸業者屬于上述的前者，但中國大電源供應器陸與其他地區的業者未必如此泾渭分明。如果要大略區分，那可以說，許多中國大陸led制造商一開始都是購買便宜設備，然而，在時間的推進之下，發現一些中國大陸廠商已快速認知到，在一些情況下有必要投資較高階的特定設備。

　　led生産電漿鍍膜工具設備大 多屬于mocvd的變形，因此，預期這些設備在2012年的銷售量將比2010與2011年更低。不過，圖形化藍寶石晶圓基板(pss)技術因爲可以增加 led亮度，因而推動led設計技術改變。在過去12～18個月，觀察到業界的大幅改變--led業界大約有80%的晶圓都使用pss技術，該技術推升 pss晶圓的蝕刻與電漿工具的需求。